采样解决方案

采样解决方案--用(yòng)于半导體(tǐ)晶片制造（Fab）的工作场所

采样解决方案--用(yòng)于半导體(tǐ)晶片制造（Fab）的工作场所

确认

半导體(tǐ)是在被称為(wèi)“晶圆厂”的晶圆制造单元中的晶圆上形成的。在制造半导體(tǐ)和清洁工厂所需的过程中，工人们可(kě)能(néng)会暴露于几种危险的化學(xué)物(wù)质中。根据OSHA的说法，在过去的60年里，半导體(tǐ)行业大幅发展。由于这种扩张，制造过程和相关的危险可(kě)能(néng)会发生改变。这些变化使得进行危险评估变得困难。

到今天為(wèi)止，常见的危险可(kě)能(néng)包括暴露于溶剂、酸、腐蚀性溶液、金属微粒和辐射中。 SKC為(wèi)这些化合物(wù)的采样提供了主动和被动采样解决方案。SKC主动采样器需要一个空气采样泵来收集空气中的危险气體(tǐ) 、蒸汽和颗粒物(wù)；被动采样器在不使用(yòng)空气采样泵的情况下通过扩散收集危险蒸汽。

请参见推荐的关于在工场工作场所进行化合物(wù)取样的SKC设备。

使用(yòng)SKC采样解决方案进行评估

50多(duō)年来，SKC一直领导着高质量采样设备和媒體(tǐ)的研究、设计和制造，以帮助健康和安全专业人员评估职业和环境危害。从许多(duō)工厂工作场所的SKC取样解决方案中进行选择，从空气取样泵、主动和被动取样器、吸附管和滤膜到遵循机构方法和既定协议的创新(xīn)便携式仪器。

样本收集

主动式空气取样解决方案

目标化合物(wù)	选择方法*	SKC采样介质和货号	SKC采样泵和货号
砷	NIOSH 7900 NIOSH 7303 NIOSH 7301	滤膜 225-3-01	AirChek Touch 220-5000TC
砷	NIOSH 7306	solu-cap MCE滤膜 225-8517	AirChek Touch 220-5000TC
挥发性酸（氯化氢、溴化氢、硝酸）	NIOSH 7907	覆涂层滤膜 225-9032	AirChek Touch 220-5000TC
酸雾（溴化氢、硝酸、磷酸、硫酸）	NIOSH 7908	覆涂层滤膜 225-9033	AirChek Touch 220-5000TC
酸雾（溴化氢、硝酸、磷酸、硫酸）	OSHA ID 165SG	吸附管 226-10-03	Pocket Pump TOUCH 220-1000-TC
镓	NOISH 7303 OSHA ID 113	滤膜 225-3-01	AirChek Touch 220-5000TC
氟化氢（氢氟酸）、颗粒物(wù)、氟化物(wù)	NIOSH 7906	覆涂层滤膜 225-9031
金属颗粒	NIOSH 7300 OSHA ID 121 OSHA ID 125G	MCE滤膜 225-3-01	AirChek Touch 220-5000TC
金属颗粒	NIOSH 7306	预装Solu-CAP盒式插入 225-8517	AirChek Touch 220-5000TC
有(yǒu)机的场地包括甲醇	OSHA 5001	吸附管 226-82	Pocket Pump TOUCH 220-1000-TC
有(yǒu)机的场地包括甲醇	OSHA 5000	吸附管 226-01	Pocket Pump TOUCH 220-1000-TC