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展会邀请|北京宝云诚邀您参加第五届深圳國(guó)际半导體(tǐ)技术暨应用(yòng)展览会
第五届深圳國(guó)际半导體(tǐ)技术暨应用(yòng)展会
展会邀请
北京宝云诚邀您参加第五届深圳國(guó)际半导體(tǐ)技术暨应用(yòng)展览会
时间：2023年5月16-18日
地址：深圳市國(guó)际会展中心（宝安新(xīn)馆）
展位号：14号馆14D037
展会简介
2023第5届深圳國(guó)际半导體(tǐ)展览会将于2023年5月16日-18日在深圳市國(guó)际会展中心（宝安新(xīn)馆）重磅启幕！作為(wèi)半导體(tǐ)行业重要的交流展示平台，深圳國(guó)际半导體(tǐ)展已经成功举办了四届，受到了行业内外的广泛关注和好评。本届展会以“芯机会•智未来”為(wèi)主题，聚焦半导體(tǐ)全品类供应链，展示半导體(tǐ)产业链上下游的芯片设计及制造、集成電(diàn)路、封测、材料及设备、5G新(xīn)应用(yòng)、新(xīn)型显示等领域的新(xīn)技术和成果，凸显國(guó)内半导體(tǐ)产业的发展潜力和实力。展会同期举办第七届深圳國(guó)际電(diàn)子与工业智造展，双展联动，实现電(diàn)子行业供应链资源互补，加速電(diàn)子产业和半导體(tǐ)产业的融合。展会专注于整合半导體(tǐ)行业创新(xīn)产品、技术、解决方案及商(shāng)业合作模式的发掘，為(wèi)半导體(tǐ)企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。作為(wèi)兼具规模和影响力的半导體(tǐ)产业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给國(guó)内外半导體(tǐ)行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分(fēn)发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用(yòng)，把脉行业的发展方向。
参展产品
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